반도체패키지(후공정)
105,000원
- 지원유형
- 일반과정
- 학습기간 수료여부 관계없이 복습 12개월 추가 제공
- 수료기준 진도 80% 이상
주문금액
105,000원연관강의
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반도체 패키지 후공정으로 몰드, 마킹, SBA, 쏘잉 & 쏘팅, 트리밍 및 발전에 따른 공정 변화를 학습할 수 있다.
미리보기
학습방법 : HTML5 ( PC
, 스마트폰, 타블렛
) 학습시간 : 9시간 16차시
난이도 : 입문
강의목표
1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다.2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다.3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다.4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다.5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다.6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다.
강의소개
반도체패키지 후공정에 대한 과정
학습대상
반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
수료기준
필수평가 : 진도 (80% 이상)
총점 80 점 이상시 수료
학습목차
- 반도체패키지(후공정)
- 1. 몰드 공정(Molding) (1)34 분
- 2. 몰드 공정(Molding) (2)30 분
- 3. 몰드 공정(Molding) (3)37 분
- 4. 몰드 공정(Molding) (4)42 분
- 5. 마킹 공정(Marking) (1)30 분
- 6. 마킹 공정(Marking) (2)34 분
- 7. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (1)32 분
- 8. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (2)31 분
- 9. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (3)31 분
- 10. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (4)30 분
- 11. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (1)34 분
- 12. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (2)34 분
- 13. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (3)35 분
- 14. Trimming & Forming 공정36 분
- 15. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (1)32 분
- 16. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (2)34 분