반도체패키지(전공정)

105,000원

주문금액

105,000원

연관강의

comment
반도체 패키지의 전공정으로 Wafer Backgrinding, Sawing, Die Bonding, Wire Bonding을 자세히 학습할 수 있다.

미리보기

학습방법 : HTML5 ( PC

, 스마트폰, 타블렛

)

학습차시 : 16차시

학습시간 : 10시간

학습시간 : 10시간 16차시

난이도 : 입문

강의목표

1. Wafer Backgrinding에 대해 설명할 수 있다.2. Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다.3. Die Bonding에 대해 설명할 수 있다.4. Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다.

강의소개

반도체패키지 전공정에 대한 과정

학습대상

반도체 개발 공정 관련 직무 종사자

수료기준

필수평가 : 진도 (80% 이상)

총점 80 점 이상시 수료

학습목차

반도체패키지(전공정): 1. Wafer Backgrinding (1)
31 분; 2. Wafer Backgrinding (2)
30 분; 3. Wafer Backgrinding (3)
34 분; 4. Wafer Backgrinding (4)
36 분; 5. Wafer Sawing (1)
37 분; 6. Wafer Sawing (2)
33 분; 7. Die Bonding (1)
30 분; 8. Die Bonding (2)
35 분; 9. Die Bonding (3)
37 분; 10. Die Bonding (4)
36 분; 11. Wire Bonding (1)
34 분; 12. Wire Bonding (2)
33 분; 13. Wire Bonding (3)
36 분; 14. Wire Bonding (4)
36 분; 15. Wire Bonding (5)
36 분; 16. Special Bonding
33 분

반도체 패키지의 전공정으로 Wafer Backgrinding, Sawing, Die Bonding, Wire Bonding을 자세히 학습할 수 있다.