반도체패키지(개요부터 신기술까지)

105,000원

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반도체 패키지의 개요부터 분류, 설계, 신기술(2D, 2.5D, 3D)까지 종합적으로 학습할 수 있다.

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학습방법 : HTML5 ( PC

, 스마트폰, 타블렛

)

학습차시 : 16차시

학습시간 : 9시간

학습시간 : 9시간 16차시

난이도 : 입문

강의목표

1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다.2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다.

강의소개

반도체패키지의 개요부터 신기술까지 총망라한 과정

학습대상

1. 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자

수료기준

필수평가 : 진도 (80% 이상)

총점 80 점 이상시 수료

학습목차

반도체패키지(개요부터 신기술까지): 1. Semiconductor Package
36 분; 2. Classification (1)
42 분; 3. Classification (2)
34 분; 4. Design and Simulation
37 분; 5. 0 Level Package
33 분; 6. 1st Level Package
30 분; 7. 2nd Level Package
32 분; 8. More Moore
28 분; 9. More Than Moore
29 분; 10. System Moore
28 분; 11. Application 2.1D Package
26 분; 12. Application 2.5D Package
28 분; 13. 3D Integration
28 분; 14. 3D Stack Process
27 분; 15. 3D Unit Process
29 분; 16. Application 3D Package
29 분

반도체 패키지의 개요부터 분류, 설계, 신기술(2D, 2.5D, 3D)까지 종합적으로 학습할 수 있다.