반도체패키지(개요부터 신기술까지)

반도체패키지(개요부터 신기술까지)

105,000원
  • 지원유형
    • 일반과정
  • 학습기간
    수료여부 관계없이 복습 12개월 추가 제공
  • 수료기준 진도 80% 이상
주문금액
105,000원
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반도체 패키지의 개요부터 분류, 설계, 신기술(2D, 2.5D, 3D)까지 종합적으로 학습할 수 있다.

미리보기
학습방법 : HTML5 ( PC
, 스마트폰, 타블렛
)
학습시간 : 9시간 16차시
난이도 : 입문
강의목표

1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다.2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다.

강의소개

반도체패키지의 개요부터 신기술까지 총망라한 과정

학습대상

1. 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자

수료기준
필수평가 : 진도 (80% 이상)
총점 80 점 이상시 수료
학습목차
반도체패키지(개요부터 신기술까지)
1. Semiconductor Package
36 분
2. Classification (1)
42 분
3. Classification (2)
34 분
4. Design and Simulation
37 분
5. 0 Level Package
33 분
6. 1st Level Package
30 분
7. 2nd Level Package
32 분
8. More Moore
28 분
9. More Than Moore
29 분
10. System Moore
28 분
11. Application 2.1D Package
26 분
12. Application 2.5D Package
28 분
13. 3D Integration
28 분
14. 3D Stack Process
27 분
15. 3D Unit Process
29 분
16. Application 3D Package
29 분